快科技5月17日消息,对于目前大火的AI人工智能,龙芯也是在积极布局。
据胡伟武介绍,龙芯服务器基于刚推出不久的16核3C5000和32核3D5000,目前主要是16核3C5000的单路、双路、四路为主,今年下半年还将推出3D5000的服务器。
他同时也表示,龙芯服务器在非政策市场要形成竞争力,还要基于在研的3C6000和3D6000,预计3C6000和3D6000会比上一代产品成倍提升性能。
胡伟武透露,集成龙芯自研GPGPU的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片,目前已经基本完成相关IP研发,正在开展全面验证。在此基础上,2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。
龙芯存在频率偏低的问题。胡伟武介绍,频率和效率是提高CPU性能的两大因素,对应有两条技术路线。“如苹果的M1,每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分,但主频只有3GHz,而Intel的桌面CPU,主频5GHz以上,但每GHz的分值15-20分之间。龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右,下一步争取上20分。”
胡伟武表示,龙芯会持续提高主频,但不会走目前Intel的为频率牺牲效率的技术路线,争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。
下一代将是3B6000,采用四大四小共八个核,内置自研GPGPU,其中大核将争取通过结构优化再提高20%以上的性能,胡伟武同样评价称“挺难的”。另外在3B6000的基础上,龙芯将在今年下半年开展更先进工艺的技术准备工作,用以研制3A7000或3B7000。
龙芯中科与芯联芯的知识产权诉讼仍在进行中。今年年初一审判决驳回芯联芯方面全部诉求后,芯联芯于2月27日再次发起上诉请求。截至发稿,二审判决结果未出。
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